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為新一代AI平臺鋪路：AMD釋出新版腎上腺素驅動更新
AMD釋出全新WHQL認證驅動Adrenalin 26.1.1，核心更新是為即將上市的Ryzen AI 400系列移動處理器提供支援，並修復了多款遊戲中的渲染與啟動問題。
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時代落幕：英特爾宣佈第12代酷睿處理器步入停產階段
英特爾宣佈第12代酷睿（Alder Lake）桌面處理器生命週期終結計劃：將於2026年1月起分階段停產，2027年1月完成最終出貨。該系列開創的混合架構仍深刻影響著後續產品。
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X3D處理器的黃金拍檔!X870E AORUS PRO X3D主機板評測
2026年國際消費電子展正處於熱潮之巔，AMD新一代X3D系列處理器憑藉碾壓級的效能表現，穩穩佔據電競旗艦處理器的核心地位。在此風口下，技嘉也不負眾望，迅速將旗下的各系列主機板對新一代X3D進行適配升級，其中不乏多種讓人眼前一亮的創新設計，而本次評測的主角——X870E AORUS PRO X3D 電競雕（簡稱：X870E X3D 電競雕）主機板，便是技嘉專為AMD銳龍X3D處理器打造的高階力作。作為技嘉旗艦級產品線的核心成員，這款主機板不僅在外觀設計上彰顯出高階品質，而且在軟體黑科技的搭載上也是毫不吝嗇，硬體規格更是拉滿。這款主機板在材料上運用了高階8層PCB基板搭配背鑽孔工藝；為了實現與全新X3D處理器的極致效能最佳化，還升級了全新的X3D Turbo Mode 2黑科技，無愧於技嘉旗艦級板皇的稱號。基於其亮眼的引數最佳化配置，我們已迫不及待開展裝機實測，探尋其實際效能表現。
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英特爾Bartlett Lake處理器曝光：最高12個P核5.9GHz
Intel即將推出的Bartlett Lake系列處理器專為嵌入式市場設計，最大特點是僅含效能核心（P核）。最新爆料揭示其完整陣容：包含酷睿5、酷睿7、酷睿9三大系列（無i/Ultra字首），共12個SKU，提供6-12個P核配置。