據外媒TweakTown報道,有爆料稱AMD下一代RDNA 5 GPU預計將於2027年中釋出,將採用臺積電N3P(3奈米)製程,效能最高提升約18%,功耗降低36%,並引入通用壓縮(Universal Compression)、神經陣列(Neural Arrays)等新技術。

  RDNA 5不僅將用於新一代Radeon RX顯示卡,還將成為PlayStation 6及下一代Xbox主機的核心GPU架構,目標直指高階遊戲市場,並與NVIDIA的RTX 6090展開競爭。

遊俠網1

  此前曾有傳聞稱RDNA 5可能由三星代工,但知名爆料人Kepler_L2最新表示該架構將繼續由臺積電代工,採用N3P工藝,並於2027年中正式釋出。

  目前AMD的RDNA 4 GPU採用臺積電N5製程;升級至N3P後,RDNA 5預計在硬體層面實現:最高約18%的頻率/效能提升、約36%的功耗降低,以及晶片面積縮小約24%。

  據悉,AMD正在構建覆蓋多市場的RDNA 5產品系列,包括:用於PlayStation 6的半定製“Orion”APU、用於下一代Xbox的半定製“Magnus”APU、新一代Radeon RX獨立顯示卡,以及未來基於Zen 6架構並整合RDNA 5 GPU的APU。

遊俠網2

  另據Moore’s Law is Dead爆料,RDNA 5旗艦顯示卡(傳聞命名為Radeon RX 10900 XT)規格頗為激進:具備96個計算單元、12,288個流處理器核心、36GB GDDR7視訊記憶體、384位位寬,最高視訊記憶體頻寬約1.7TB/s。該核心代號為“ATO”,目標直接對標NVIDIA下一代旗艦GeForce RTX 6090。

遊俠網3

遊俠網4