美光科技（Micron）正推進在日本廣島現有廠區擴建新廠的戰略佈局，擬投資約1.5萬億日元（約96億美元）專注於人工智慧用高頻寬記憶體（HBM）晶片生產。該工廠計劃於明年5月啟動建設，2028年正式投產，此舉旨在構建多元化生產基地以降低對中國臺灣地區先進晶片製造的過度依賴。
為扶持本土半導體產業，日本經濟產業省將為該專案提供最高5000億日元補貼，透過政策激勵吸引美光、臺積電等國際企業擴大在日投資規模。
此前，美光HBM產能主要集中於美國及中國臺灣地區，隨著AI與資料中心領域投資激增推動HBM需求持續走高，此次建廠是其自2019年以來首次啟動新廠專案，旨在透過強化日本生產佈局提升供應鏈抗風險能力，並增強與SK海力士等市場領跑者的競爭實力。
技術準備方面，美光已於今年5月在廣島工廠匯入先進製程所需的極紫外光（EUV）裝置，為未來量產下一代高頻寬記憶體HBM4奠定關鍵技術基礎。