Redmi官方微博正式宣佈，K90 Pro Max將在效能上實現顯著躍升。新機將搭載第五代驍龍8至尊版旗艦平臺，並輔以全新的AI獨顯晶片D2，支援硬體級超分技術。為保障效能釋放，該機還升級了面積達6700mm²的小米最大3D冰封迴圈冷泵散熱系統，官方宣稱將“挑戰最強效能釋放”。
螢幕方面，K90 Pro Max配備6.9英寸超級畫素屏，採用全RGB排列，並升級至“小米青山護眼3.0”技術，支援1nit極暗光護眼、全亮度DC調光及圓偏振光2.0。
影像系統也成為此次升級重點。新機搭載Redmi迄今最強的相機模組，包括一顆1/1.31英寸超大底主攝（採用與小米17同款的“光影獵人950”感測器，支援13.5EV高動態範圍和DXG高動態技術，配備1G+6P玻塑混合鏡片）、Redmi首款5X潛望長焦（支援5X光學變焦、10X無損變焦及OIS光學防抖），以及一顆與小米17同款的5000萬畫素超廣角鏡頭。
