據《工商時報》11月3日報道，繼蘋果確定為首批臺積電N2工藝客戶後，高通與聯發科正加速匯入其增強版N2P製程，這一動向有望推動臺積電A16技術提前進入量產階段。
供應鏈訊息顯示，臺積電A16製程最快將於明年3月啟動試產，標誌著其正式邁入“摩爾定律2.0”階段。蘋果計劃在A20系列晶片中採用WMCM先進封裝技術，並於明年第二季度展開小規模量產。高通與聯發科則透過佈局N2P工藝尋求實現技術層面的“彎道超車”。
面對高階製程開發成本上升及記憶體價格持續走高，業界預計旗艦晶片將迎來漲價潮。聯發科方面表示，將依據市場動態調整定價與產能配置，以維持毛利率與市場穩定。
根據行業分析，臺積電2奈米產能將成為稀缺資源，預計今年底月產能達1.5-2萬片，至明年底有望提升至4.5-5.5萬片，主要服務於蘋果、高通、聯發科等AI晶片廠商。
按照臺積電技術藍圖，N2P與A16工藝原定明年下半年陸續投產。但為配合高通、聯發科等客戶的旗艦產品上市週期，臺積電已加快N2P量產程序，全力搶佔AI終端與高階手機晶片市場先機。