在GTC October 2025大會上，英偉達執行長黃仁勳正式揭曉了下一代Vera Rubin超級晶片平臺。該平臺創新性地將一顆Vera架構CPU與兩顆Rubin架構GPU整合於同一主機板，並支援最多32個LPDDR記憶體插槽，同時率先採用新一代HBM4高頻寬視訊記憶體技術。
黃仁勳在主題演講中透露，目前Rubin GPU已進入實驗室測試階段，採用臺積電先進製程工藝製造。每顆GPU配備8個HBM4介面和兩顆達到光罩尺寸的核心晶片。配套的Vera CPU則搭載88個定製Arm架構核心，最高支援176執行緒並行處理。
根據英偉達公佈的技術路線圖，首代Vera Rubin NVL144平臺將實現3.6 Exaflops的FP4推理算力和1.2 Exaflops的FP8訓練算力，相較前代GB300 NVL72平臺效能提升約3.3倍。該系統配備288GB HBM4視訊記憶體，頻寬達到13TB/s，並透過NVLINK-C2C互聯技術實現1.8TB/s的傳輸速率。
更令人矚目的是，英偉達還預告了2027年下半年將推出的Rubin Ultra NVL576平臺。這款超級計算平臺將整合規模擴充套件至576個節點，GPU升級為四顆光罩尺寸核心，FP4精度算力躍升至100 PFLOPS，並搭載1TB HBM4e視訊記憶體。其FP4推理算力預計將達到15 Exaflops，較GB300基準實現14倍的跨越式提升。
這一系列技術突破標誌著人工智慧計算基礎設施即將進入新的發展階段，為複雜AI模型的訓練與推理提供了前所未有的算力支援。