10月22日，據介面新聞報道，小米集團總裁盧偉冰在採訪中強調了自研晶片對小米未來的戰略重要性。回顧歷程，小米的造芯之路始於2014年成立的松果電子，並在2017年成功推出首款自研手機SoC澎湃S1，相關手機銷量超60萬臺。然而，由於研發遇阻，小米於2018年暫停了SoC研發。
盧偉冰表示：
我的認知中，未來手機品牌分成兩類，有自研晶片和沒有自研晶片。自研晶片不只是自研的晶片本身，它帶來的是底層的晶片能力。這個的好處就是，能夠推動軟硬體深度融合，帶來更好的體驗。比如 iPhone 的功耗控制很好，就是既有晶片，又有作業系統，還有自己對生態的掌控，這三層耦合到一起的結果。
經過深入覆盤，小米團隊得出一項關鍵結論：自研手機SoC唯有定位最高階市場才可能成功。這一認知推動了公司戰略的根本轉變——從網際網路模式轉向大規模投入底層核心技術的“硬核科技”道路。
2021年，小米重啟晶片專案。據透露，該專案面臨上百億的資金壓力，公司層面已規劃至少十年、總額500億元的長期投入。2024年5月，新一代自研SoC“玄戒O1”成功點亮並快速調通，預計將於2025年由小米15S Pro首發。雷軍評價其技術驗證結果“好到無法相信”，並透露第二代晶片將考慮車載應用。