今日，華為常務董事、終端BG董事長餘承東正式揭曉了此前預熱的神秘新品“日照金山”的真實身份——華為路由X3 Pro。該產品預計於11月正式上市。
從官方海報及後續釋出的圖片來看，華為路由X3 Pro在設計上極具辨識度。機身採用上下分體結構，上半部分為透明外殼，內嵌以“日照金山”為靈感的金色山體圖案;下半部分為黑色底座，搭配金色HUAWEI標識，整體呈現出藝術級工藝質感。此外，產品還具備動態視覺效果，裝飾件可切換為“雪落滿山”主題，進一步增強其作為家居藝術陳列的情感價值。
產品形態上，路由X3 Pro採用子母機組合設計，推測支援無線MESH組網，能夠擴充套件訊號覆蓋範圍。儘管華為尚未公佈完整技術引數，但可以確定的是，作為定位高階的旗艦路由產品，X3 Pro將支援新一代Wi-Fi 7標準，預計定價將處於較高區間。
