科技媒體Benzinga 12月24日報道，英偉達CEO黃仁勳11月訪臺期間，向臺積電表達了更先進AI晶片的迫切需求，直接推動後者啟動新一輪建廠計劃。為保障明年產能，臺積電已緊急要求上游裝置供應商縮短交貨週期，供應鏈進入“戰時狀態”，高強度出貨預計持續至2026年第二季度。
臺積電正加速推進新竹、高雄的2奈米生產線建設，南科廠區同步擴產2奈米產能。南科18廠持續擴增3奈米產能，中科1.4奈米廠也已動工。
除晶圓製造外，臺積電重點擴張先進封裝技術，尤其是CoWoS產能。AI晶片需求激增，需透過先進封裝將處理器與高頻寬記憶體（HBM）整合，臺積電正大力投資相關設施，以突破AI晶片出貨瓶頸。
臺積電亞利桑那州首座晶圓廠已量產，另兩座工廠處於開發階段。行業預測，其明年資本支出將達480億至500億美元，支撐產能擴張的同時，也將推動半導體裝置供應鏈在2026年前維持滿負荷運轉。